龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
摘要：本申请提供一种脑电极后端连接用凸点、测试板的制备方法及测试结构，该脑电极后端连接用凸点的制备方法包括以下步骤：在脑电极上制备凸点下金属层；凸点下金属层为镍金属层；在凸点下金属层上旋涂一层正性光刻胶；对正性光刻胶进行曝光、显影，暴露出凸点窗口区域；在凸点窗口区域电镀铜层；在铜层上电镀铅锡合金层，铅锡合金层能够覆盖凸点窗口区域；去除正性光刻胶，对凸点下金属层进行干法刻蚀处理，获得蘑菇状焊料柱；通过保护回流，获得球形凸点。本申请根据柔性脑电极的焊盘材质的特性提供的脑电极后端连接用凸点的制备方法，使脑电极可以在较低温度下实现热压互联，避免对器件的损坏。
主权项：1.一种脑电极后端连接用凸点的制备方法，其特征在于，所述方法应用于柔性脑机接口，所述凸点用于与后端电路热压互联，包括以下步骤：在脑电极上制备凸点下金属层；所述凸点下金属层为镍金属层；所述凸点下金属层包括金属粘附层、阻挡层和润湿层；所述凸点下金属层的厚度为2000埃米-10000埃米；在所述凸点下金属层上旋涂一层正性光刻胶；对所述正性光刻胶进行曝光、显影，暴露出凸点窗口区域；在所述凸点窗口区域电镀铜层；在所述铜层上电镀铅锡合金层，所述铅锡合金层能够覆盖所述凸点窗口区域；去除所述正性光刻胶，对所述凸点下金属层进行干法刻蚀处理，获得蘑菇状焊料柱；通过保护回流，获得球形凸点。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 脑电极后端连接用凸点、测试板的制备方法及测试结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号