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申请/专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种晶圆缓存装置和半导体设备，晶圆缓存装置包括缓存组件,缓存组件包括若干组缓存单元，缓存单元包括N个用于承载晶圆的晶圆支撑件，N为大于等于3的正整数；晶圆支撑件包括支撑件本体和设置于支撑件本体的近端的晶圆接触部，每组缓存单元中的N个晶圆支撑件的支撑件本体分别沿需承载的晶圆的不同半径方向设置；晶圆接触部的表面高于或低于支撑件本体的表面，每组缓存单元中的N个晶圆支撑件的晶圆接触部均匀分布于同一圆周上以构成承载晶圆的晶圆缓存工位。以解决现有技术中晶圆与支撑件之间具有较大的接触面积，导致机械臂夹取晶圆快速离开支撑件时产生的破真空效应引起振动而对晶圆造成损伤的问题。
主权项：1.一种晶圆缓存装置，其特征在于，包括缓存组件,所述缓存组件包括若干组缓存单元，所述缓存单元包括N个用于承载晶圆的晶圆支撑件，所述N为大于等于3的正整数；所述晶圆支撑件包括支撑件本体和设置于所述支撑件本体的近端的晶圆接触部，每组所述缓存单元中的N个所述晶圆支撑件的支撑件本体分别沿需承载的所述晶圆的不同半径方向设置，且所述支撑件本体的近端相向设置；所述晶圆接触部的表面高于或低于所述支撑件本体的表面，每组所述缓存单元中的N个所述晶圆支撑件的所述晶圆接触部均匀分布于同一圆周上以构成承载晶圆的晶圆缓存工位。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 晶圆缓存装置和半导体设备
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