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申请/专利权人：沈阳长江源科技发展有限公司
摘要：本实用新型属于振片封装技术领域，尤其涉及一种压电陶瓷振元。所述压电陶瓷振元，包括第一导电环、第二导电环及振片底座，其中，第一导电环和第二导电环之间夹着压电陶瓷振片；将所述第二导电环装入所述振片底座，将所述压电陶瓷振片压入所述振片底座与所述第二导电环上表面接触，将所述第一导电环装入所述振片底座中卡住，所述第一导电环下表面与所述压电陶瓷振片接触；将第一电源线和第二电源线分别焊接在所述第一导电环和所述第二导电环上，所述第一电源线和第二电源线在所述第一导电环上表面和第二导电环下表面上任意位置进行焊接能够有效地解决直接焊接所带来的风险和危害，能够保证振片的工作性能，同时提高振片的合格率。
主权项：1.一种压电陶瓷振元，其特征在于，包括第一导电环、第二导电环及振片底座，其中，第一导电环和第二导电环之间夹着压电陶瓷振片；将所述第二导电环装入所述振片底座，将所述压电陶瓷振片压入所述振片底座与所述第二导电环上表面接触，将所述第一导电环装入所述振片底座中卡住，所述第一导电环下表面与所述压电陶瓷振片接触；将第一电源线和第二电源线分别焊接在所述第一导电环和所述第二导电环上，所述第一电源线和第二电源线在所述第一导电环上表面和第二导电环下表面上任意位置进行焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳长江源科技发展有限公司 一种压电陶瓷振元
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