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申请/专利权人:拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
摘要:本发明实施例公开了一种晶圆背面清洗装置及其工作方法,该装置包括真空吸盘、第一气道组件以及第二气道组件;真空吸盘上设有内槽以及外槽,外槽位于内槽的外周;其中,第一气道组件与内槽连通;第二气道组件与外槽连通。通过实施本发明实施例的装置可实现在晶圆背面清洗过程中,清洗液体不会因为真空吸盘的负压被吸附到吸盘上,从而避免了液体在晶圆背面残留的问题。
主权项:1.一种晶圆背面清洗装置,其特征在于,包括:真空吸盘、第一气道组件以及第二气道组件;所述真空吸盘上设有内槽以及外槽,所述外槽位于所述内槽的外周;其中,所述第一气道组件与所述内槽连通;所述第二气道组件与所述外槽连通。
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