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申请/专利权人：深圳贝特莱电子科技股份有限公司
摘要：本发明公开一种双层柔性触摸电路板实现方法、结构及触摸产品，涉及电容式触控板及压力传感器技术领域，解决了三层结构的柔性触摸电路板不易弯曲、制作成本较高、制作工艺也较为复杂的技术问题。该方法包括：在第一FPC基材上布设第一触控感应电极块，并设置第一感应孔，形成顶层FPC；在第二FPC基材上布设与第二触控感应电极块，设置第二感应孔，并进行触摸通道走线或铺接铜皮，形成底层FPC；在底层FPC上设置电磁屏蔽层；在电磁屏蔽层设置开窗孔，将电磁屏蔽层与触摸通道走线或铺接铜皮电连接。本发将电路的层数由三层减为两层，同时设置电磁屏蔽层补全第二触控感应电极块的形状缺失部分，从而增加柔软度，提升轻捏压力感应体验，降低制造成本。
主权项：1.一种双层柔性触摸电路板实现方法，其特征在于，包括以下步骤：S100：在第一FPC基材上布设若干个第一触控感应电极块，并设置第一感应孔，形成顶层FPC；S200：在第二FPC基材上布设与所述第一触控感应电极块对应的若干个第二触控感应电极块，设置第二感应孔，将所述第一感应孔、第二感应孔电连接，并进行触摸通道走线或铺接铜皮，形成与所述顶层FPC形状对应的底层FPC；S300：在所述底层FPC上设置电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层用于补全所述第二触控感应电极块由于触摸通道走线或铺接铜皮产生的形状缺失部分，以形成完整的第二触控感应电极块；S400：在所述电磁屏蔽层设置开窗孔，通过开窗孔将所述电磁屏蔽层与所述触摸通道走线或铺接铜皮电连接，以实现所述底层FPC的压力感应及轻捏压力感应。
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