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申请/专利权人：西安电子科技大学
摘要：本发明属于毫米波天线技术领域，本发明公开了一种基于虚拟地贴片的毫米波天线，其中基板在厚度方向上从上至下依次设置有第一介质板、第二介质板、半固化片和第三介质板；辐射缝隙的两侧分别在第一介质板的底部设置有一个虚拟地贴片，每个虚拟地贴片均开设有贯穿虚拟地贴片底部和第一介质板顶部的第一金属化通孔；每个第一金属化通孔的顶部均设置有辐射贴片；每个天线子阵的半固化片内具有与第二介质板的底面相连的基片集成同轴带线。本发明通过增大虚拟地贴片的面积，实现了电容的增加，使反射系数接近直接电接触的状态，提高了天线性能。虚拟地贴片技术能够提高天线的稳定性和可靠性，显著改善了天线的电性能。
主权项：1.一种基于虚拟地贴片的毫米波天线，其特征在于，包括：基板，所述基板在厚度方向上从上至下依次设置有第一介质板2、第二介质板3、半固化片4和第三介质板5；所述第二介质板3上方设置有第一金属地板7；所述第三介质板5的下方设置有第二金属地板9；所述基板在水平方向上具有若干个天线子阵15，天线子阵15的第一金属地板7上开设有辐射缝隙13，所述辐射缝隙13的两侧分别在第一介质板2的底部设置有一个虚拟地贴片10，每个虚拟地贴片10均开设有贯穿虚拟地贴片10底部和第一介质板2顶部的第一金属化通孔1；每个第一金属化通孔1的顶部均设置有辐射贴片6；每个天线子阵15的半固化片4内具有与第二介质板3的底面相连的基片集成同轴带线8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安电子科技大学 一种基于虚拟地贴片的毫米波天线
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