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申请/专利权人：北京兴斐电子有限公司
摘要：提供了非对称铜厚叠层PCB结构及制备方法，非对称铜厚叠层PCB结构包括：半固化片；铜叠层，若干个铜叠层与若干个半固化片相互交替贴合；其中，铜叠层按厚度不同划分为厚铜层、薄铜层，厚铜层的铜厚值大于薄铜层的铜厚值；铜叠层按有无线路划分为线路层、无线路层，厚铜层为无线路层且为电源层，薄铜层为线路层；铜叠层的数量比半固化片的数量多一，铜叠层中位于最外层的为薄铜层；厚铜层的数量为一，各薄铜层的铜厚值相等，厚铜层两侧的薄铜层的数量的差值为一。这样厚铜层是无线路层、电源层，能充分发挥它的高传导、高散热能力。
主权项：1.一种非对称铜厚叠层PCB结构，其特征在于，包括：半固化片2；铜叠层1，若干个所述铜叠层1与若干个所述半固化片2相互交替贴合；其中，所述铜叠层1按厚度不同划分为厚铜层、薄铜层，所述厚铜层的铜厚值大于所述薄铜层的铜厚值；所述铜叠层1按有无线路划分为线路层、无线路层，所述厚铜层为所述无线路层且为电源层，所述薄铜层为所述线路层；所述铜叠层1的数量比所述半固化片2的数量多一，所述铜叠层1中位于最外层的为所述薄铜层；所述厚铜层的数量为一，各所述薄铜层的铜厚值相等，所述厚铜层两侧的所述薄铜层的数量的差值为一。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京兴斐电子有限公司 非对称铜厚叠层PCB结构及制备方法
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