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申请/专利权人：尼康SLM方案股份公司
摘要：提供了一种用于从经由增材制造生成的三维工件去除粉末的方法。该方法包括将构建圆筒安装到构建圆筒固定件。构建圆筒包括承载三维工件的基板和可分离地附接到基板的侧壁。构建圆筒包括来自三维工件的增材制造工艺的残余粉末。该方法进一步包括将箔附接到构建圆筒固定件和或基板。进一步，提供了一种用于从经由增材制造生成的三维工件去除粉末的设备。
主权项：1.一种用于从经由增材制造生成的三维工件12去除粉末的方法，所述方法包括：将构建圆筒42安装80到构建圆筒固定件46，其中，所述构建圆筒42包括承载所述三维工件12的基板20和可分离地附接到所述基板20的侧壁28，并且其中所述构建圆筒42包括来自所述三维工件12的增材制造工艺的残余粉末；以及将箔56附接82到所述构建圆筒固定件46和或所述基板20。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 尼康SLM方案股份公司 用于从经由增材制造生成的三维工件去除粉末的技术
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