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申请/专利权人：南通泛源智汇科技有限公司
摘要：本发明公开了一种基于LOP封装技术的两层低成本波导天线，包含第一天线层、第二天线层和LOP芯片，第一天线层可拆卸设置在第二天线层的一侧，第一天线层上设置有8组天线辐射缝隙，第二天线层的一侧设置有紧凑型馈电网络和8条波导缝隙阵天线，8条波导缝隙阵天线与8组天线辐射缝隙对应设置，8条波导缝隙阵天线与紧凑型馈电网络的一侧连接，LOP芯片与紧凑型馈电网络的另一侧连接并位于第二天线层的另一侧，紧凑型馈电网络包含8条H面馈线。本发明解决了全部使用H面馈线存在的尺寸干涉问题，同时降低了天线的厚度和重量，并降低了天线的成本。
主权项：1.一种基于LOP封装技术的两层低成本波导天线，其特征在于：包含第一天线层、第二天线层和LOP芯片，第一天线层可拆卸设置在第二天线层的一侧，第一天线层上设置有8组天线辐射缝隙，第二天线层的一侧设置有紧凑型馈电网络和8条波导缝隙阵天线，8条波导缝隙阵天线与8组天线辐射缝隙对应设置，8条波导缝隙阵天线与紧凑型馈电网络的一侧连接，LOP芯片与紧凑型馈电网络的另一侧连接并位于第二天线层的另一侧，紧凑型馈电网络包含8条H面馈线。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南通泛源智汇科技有限公司 一种基于LOP封装技术的两层低成本波导天线
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