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申请/专利权人:株式会社新川
摘要:接合装置以及接合头的移动量补正方法。接合装置进行:标记补正,在每个既定的时机利用位置检测照相机拍摄基准标记,基于所拍摄的基准标记的位置与位置检测照相机的基准位置的位置偏移量来补正接合头的移动量;以及实际位置补正,在每个自前一次实际位置补正开始的由标记补正所得的补正量的累计值超过既定的第一阈值的时机,利用位置检测照相机检测接合后的半导体元件的实际接合位置,基于所检测出的半导体元件的实际接合位置与目标接合位置的位置偏移量来补正接合头的移动量。
主权项:1.一种接合装置,其特征在于,包括:接合头,搭载有将吸附于前端的半导体元件接合于基板或其他半导体元件之上的接合嘴、及位置检测照相机,并在至少一个方向移动;接合台,其上安装有所述基板或所述其他半导体元件;基准标记,载置于相对于所述接合台为固定设置的标记台的上表面;以及控制部,调整所述接合头的位置,所述控制部进行:标记补正,每当既定的时机利用所述位置检测照相机拍摄所述基准标记,基于所拍摄的所述基准标记的位置与所述位置检测照相机的基准位置的位置偏移量来补正所述接合头的移动量;以及实际位置补正,每当另一既定的时机利用所述位置检测照相机检测接合后的半导体元件的实际接合位置,基于所检测的半导体元件的实际接合位置与目标接合位置的位置偏移量来补正所述接合头的移动量,其中另一既定的时机为自前一次的所述实际位置补正开始的由所述标记补正所得的补正量的累计值超过既定的第一阈值的时机。
全文数据:
权利要求:
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