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申请/专利权人：昆山丘钛生物识别科技有限公司

摘要：本发明提供的防水指纹模组，涉及指纹模组技术领域。该防水指纹模组包括金属环、指纹芯片和线路基板。指纹芯片连接在线路基板上，金属环与线路基板连接，指纹芯片位于金属环内侧。金属环远离线路基板的一端沿径向朝内延伸形成突出部，突出部盖设在指纹芯片的上方边缘；突出部上开设有至少一个排气槽。该防水指纹模组具有良好的防水性能，并且在胶层烘烤固化过程中，气体可以从排气槽排出，提高产品合格率。

主权项：1.一种防水指纹模组，其特征在于，包括金属环、指纹芯片和线路基板；所述指纹芯片连接在所述线路基板上，所述金属环与所述线路基板连接，所述指纹芯片位于所述金属环内侧；所述金属环远离所述线路基板的一端沿径向朝内延伸形成突出部，所述突出部盖设所述指纹芯片的上方边缘；所述突出部上开设有至少一个排气槽，用于将密封在所述金属环内侧的气体排出至外界；所述金属环的内壁与所述指纹芯片的边缘之间留有缝隙，所述排气槽开设在所述突出部靠近所述指纹芯片的一侧，所述排气槽的一端与所述缝隙连通，另一端贯穿至所述突出部远离所述金属环的一端端面；还包括保护层，所述保护层覆盖在所述指纹芯片远离所述线路基板的一侧，所述突出部盖设在所述保护层的边缘，所述排气槽开设在所述突出部靠近所述保护层的一侧。

全文数据：防水指纹模组技术领域本发明涉及指纹模组技术领域，具体而言，涉及一种防水指纹模组。背景技术常规的指纹模组设计中，金属环与整机内部通过贴胶隔离，实现整机内部的防水。但是在实际生产制作过程中，金属环、指纹芯片和线路基板在胶水和胶层粘接后会形成一个密封腔体，在烘烤固化过程中，密封腔体中气体会受热膨胀，产生如下不良风险：金属环被膨胀气体撑大及顶高，胶层及胶水被膨胀气体冲开，影响金属环与线路基板的连接效果，严重影响指纹模组的防水性能。发明内容本发明的目的包括提供一种防水指纹模组，能够在烘烤固化过程中，使气体顺利排出，避免密封腔体中的气体受热膨胀产生不良风险。本发明改善其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。本发明提供的一种防水指纹模组，包括金属环、指纹芯片和线路基板。所述指纹芯片连接在所述线路基板上，所述金属环与所述线路基板连接，所述指纹芯片位于所述金属环内侧。所述金属环远离所述线路基板的一端沿径向朝内延伸形成突出部，所述突出部盖设在所述指纹芯片的上方边缘；所述突出部上开设有至少一个排气槽，用于将密封在所述金属环内侧的气体排出至外界。进一步地，所述排气槽开设在所述突出部靠近所述指纹芯片的一侧。进一步地，所述金属环的内壁与所述指纹芯片的边缘之间留有缝隙，所述排气槽与所述缝隙连通。进一步地，所述排气槽的数量为多个，多个所述排气槽沿所述金属环的周向均匀间隔设置。进一步地，还包括保护层，所述保护层覆盖在所述指纹芯片远离所述线路基板的一侧，所述突出部盖设在所述保护层的边缘，所述排气槽开设在所述突出部靠近所述保护层的一侧。进一步地，所述金属环包括环形壁体和外凸部，所述突出部位于所述环形壁体远离所述线路基板的一端，所述外凸部位于所述环形壁体靠近所述线路基板的一端；所述外凸部沿所述环形壁体的径向朝外侧延伸设置。进一步地，所述外凸部包括相对设置的上表面和下表面，所述下表面与所述线路基板粘接。进一步地，还包括机壳，所述机壳开设有安装通孔，用于容纳所述环形壁体，所述外凸部的上表面与所述机壳固定连接。进一步地，所述环形壁体的内侧与所述外凸部连接处设有倒角。进一步地，所述指纹芯片与所述线路基板之间通过导电材料连接，所述导电材料的周缘设有密封胶水。本发明提供的防水指纹模组具有以下几个方面的有益效果：本发明提供的防水指纹模组，金属环远离线路基板的一端沿径向朝内延伸形成突出部，通过在金属环的上端设置突出部，并且使突出部能够覆盖指纹芯片的上方边缘，起到遮盖式防水的功能。同时，在突出部上开设排气槽，在烘烤固化过程中，排气槽能够引导气体顺利排出整机产品外，避免密封腔体中的气体受热膨胀产生不良风险，有利于提高产品质量，提高产品生产合格率。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本发明具体实施例提供的防水指纹模组的剖面结构示意图；图2为图1中A处的局部放大图；图3为本发明具体实施例提供的防水指纹模组的金属环的整体结构示意图。图标：100-防水指纹模组；101-机壳；110-线路基板；120-指纹芯片；130-保护层；140-导电材料；150-金属环；151-突出部；153-排气槽；155-环形壁体；157-外凸部；161-胶层；163-密封胶水。具体实施方式为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是本发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。本发明的“第一”、“第二”等，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。图1为本发明具体实施例提供的防水指纹模组100的剖面结构示意图，请参照图1。本实施例提供的一种防水指纹模组100，包括机壳101、金属环150、保护层130、指纹芯片120和线路基板110。指纹芯片120连接在线路基板110上，保护层130覆盖在指纹芯片120远离线路基板110的一侧，金属环150与线路基板110连接，并且指纹芯片120和保护层130均位于金属环150的内侧。金属环150远离线路基板110的一端沿径向朝内延伸形成突出部151，突出部151盖设指纹芯片120的上方边缘，可选地，突出部151盖设在保护层130的边缘，突出部151上开设有至少一个排气槽153，排气槽153用于将密封在所述金属环150内侧的气体排出至外界。在实际生产制造过程中，涉及烘烤固化工艺，整机内部如金属环150内侧的气体受热膨胀，由于开设有排气槽153，整机内的气体能沿排气槽153排出至整机产品外，从而避免气体在整机内破坏金属环150结构，或破坏金属环150与线路基板110的连接效果。指纹芯片120通过导电材料140固定于线路基板110上，指纹芯片120的周圈采用胶水密封，以保护导电材料140，同时实现线路基板110与指纹芯片120连接的部分具有防水功能。保护层130覆盖在指纹芯片120的上表面，对指纹芯片120起到保护作用。图2为图1中A处的局部放大图，请参照图2。具体的，金属环150还包括环形壁体155和外凸部157，突出部151位于环形壁体155靠近保护层130的一端，突出部151向环形壁体155的内侧径向延伸，遮盖住保护层130的外边缘，即挡住指纹芯片120与环形壁体155内侧的缝隙，不仅可以起到防水、防尘效果，还具有美化外观的作用。外凸部157位于环形壁体155远离突出部151的一端，外凸部157沿环形壁体155的径向朝外侧延伸设置。外凸部157包括相对设置的上表面和下表面，下表面与线路基板110粘接，上表面与机壳101粘接。优选的，本实施例中，外凸部157的下表面与线路基板110之间设有胶层161，实现下表面与线路基板110的粘接。外凸部157的上表面与机壳101之间设有胶层161，实现上表面与机壳101的粘接。容易理解，机壳101上开设有安装通孔，安装通孔用于容纳环形壁体155，即金属环150的环形壁体155以及突出部151均位于机壳101的安装通孔内。并且，外凸部157的上表面与机壳101通过胶层161贴合，实现固定连接。可选地，环形壁体155的内侧与外凸部157连接处设有倒角，以便于在导电材料140的周圈填充密封胶水163，实现密封，起到防水作用。优选地，倒角为45度倒角，当然，并不仅限于此，还可以是倒圆角或其它结构形式，这里不作具体限定。由于环形壁体155的内侧与指纹芯片120的外缘之间有一定的缝隙，当外凸部157的下表面与线路基板110设置胶层161贴合密封、指纹芯片120的周圈以及导电材料140的周圈填充胶水密封、突出部151遮盖在保护层130的外边缘并与保护层130贴合后，使得环形壁体155的内侧与指纹芯片120之间的缝隙形成一段密封腔体。本实施例中，在突出部151上开设至少一个排气槽153，使得排气槽153与该密封腔体连通。在烘烤和固化阶段，整机内的气体，以及密封胶水163、胶层161中的气体能够从密封腔体经过排气槽153，从而排出到整机外部，不会对整机结构造成不良影响，形成较好的防水效果。容易理解，如果密封腔体内的气体不能顺利排出至整机外部，可能会出现：密封腔体内的气体受热膨胀，将金属环150撑大及顶高，胶层161及胶水被膨胀气体冲开，严重破坏密封性能；同时还会影响金属环150与线路基板110之间的连接效果，或者导电材料140周圈的胶水被冲开后，将整机内部及指纹芯片120的底部的导电材料140暴露，使其与外界相通，严重影响防水性能。图3为本发明具体实施例提供的防水指纹模组100的金属环150的整体结构示意图，请参照图3。本实施例中通过在突出部151上开设至少一个排气槽153，方便巧妙地克服了上述缺陷，加工制作方便，工艺简单，可靠性好，在实现气体排出的同时，也能实现整机产品良好的防水效果。具体的，在本实施例中，排气槽153开设在突出部151靠近保护层130的一侧，并且，金属环150的环形壁体155的内壁与指纹芯片120的边缘之间留有缝隙，排气槽153与缝隙连通，以便于将密封腔体中的气体顺利地排出至整机外部。优选地，将排气槽153开设在突出部151靠近保护层130的一侧，即突出部151的内侧，这样设置既能实现排气槽153与缝隙的直接连通，从外观上也看不见排气槽153结构，不影响产品的美观度，同时，防水、防尘效果更好。排气槽153的数量可以为一个或多个，优选地，多个排气槽153沿金属环150的周向均匀间隔设置。本实施例中，排气槽153的数量优选为4个，呈两两对称分布，以使密封腔体内的气体能均匀、顺畅地排出。当然，并不仅限于此，排气槽153的数量也可以是两个、三个或五个等，多个排气槽153既可以沿突出部151的轴向均匀间隔设置，也可以是无规则地随意分布，只要满足密封腔体内的气体能够顺畅排出整机外部即可，这里不作具体限定。本发明提供的防水指纹模组100，其安装过程和工作原理如下：金属环150包括环形壁体155、突出部151和外凸部157，机壳101上开设安装通孔，环形壁体155和突出部151容纳在安装通孔内。指纹芯片120通过导电材料140与线路基板110连接，保护层130覆盖在指纹芯片120远离线路基板110的一侧，指纹芯片120和保护层130位于环形壁体155内侧，导电材料140的周圈填充密封胶水163实现密封和防水，对导电材料140和线路基板110起到保护作用。突出部151遮盖住保护层130的外边缘且与保护层130贴合，起到遮盖缝隙并美化外观的作用。外凸部157的上表面与机壳101粘接，外凸部157的下表面与线路基板110粘接。在突出部151的内侧开设至少一个排气槽153，使突出部151、环形壁体155、外凸部157、胶层161、线路基板110、胶水、导电材料140、指纹芯片120和保护层130之间围成的封闭腔体与排气槽153连通，在烘烤固化阶段，密封腔体内的气体能够经排气槽153顺利地排出整机外部，避免密封腔体内的气体受热膨胀而破坏整机结构、影响连接可靠性和密封性。综上所述，本发明提供的防水指纹模组100具有以下几个方面的有益效果：本发明提供的防水指纹模组100，结构简单，在金属环150的突出部151上开设排气槽153，能让整机内的气体顺利排出，避免密封腔体内的气体受热膨胀而破坏整机结构、影响连接可靠性和密封性。其次，排气槽153开设在突出部151靠近保护层130的一侧，对产品外观没有影响。突出部151用于遮盖保护层130的边缘、并与保护层130贴合，美观度更高。最后，在导电材料140的周圈填充密封胶水163，能够对导电材料140起到保护作用，同时对线路基板110起到防水、防尘的效果。以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改、组合和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

权利要求：1.一种防水指纹模组，其特征在于，包括金属环、指纹芯片和线路基板；所述指纹芯片连接在所述线路基板上，所述金属环与所述线路基板连接，所述指纹芯片位于所述金属环内侧；所述金属环远离所述线路基板的一端沿径向朝内延伸形成突出部，所述突出部盖设所述指纹芯片的上方边缘；所述突出部上开设有至少一个排气槽，用于将密封在所述金属环内侧的气体排出至外界。2.根据权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述排气槽开设在所述突出部靠近所述指纹芯片的一侧。3.根据权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述金属环的内壁与所述指纹芯片的边缘之间留有缝隙，所述排气槽与所述缝隙连通。4.根据权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述排气槽的数量为多个，多个所述排气槽沿所述金属环的周向均匀间隔设置。5.根据权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，还包括保护层，所述保护层覆盖在所述指纹芯片远离所述线路基板的一侧，所述突出部盖设在所述保护层的边缘，所述排气槽开设在所述突出部靠近所述保护层的一侧。6.根据权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述金属环包括环形壁体和外凸部，所述突出部位于所述环形壁体远离所述线路基板的一端，所述外凸部位于所述环形壁体靠近所述线路基板的一端；所述外凸部沿所述环形壁体的径向朝外侧延伸设置。7.根据权利要求6所述的防水指纹模组，其特征在于，所述外凸部包括相对设置的上表面和下表面，所述下表面与所述线路基板粘接。8.根据权利要求7所述的防水指纹模组，其特征在于，还包括机壳，所述机壳开设有安装通孔，用于容纳所述环形壁体，所述外凸部的上表面与所述机壳固定连接。9.根据权利要求6所述的防水指纹模组，其特征在于，所述环形壁体的内侧与所述外凸部连接处设有倒角。10.根据权利要求1至9中任一项所述的防水指纹模组，其特征在于，所述指纹芯片与所述线路基板之间通过导电材料连接，所述导电材料的周缘设有密封胶水。

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