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一种具有能提高散热能力的封装结构的功率模块 

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申请/专利权人:浙江翠展微电子有限公司

摘要:一种具有能提高散热能力的封装结构的功率模块,其包括散热组件,以及芯片组件。所述散热组件包括底座,凹槽,进出口,散热基板,以及散热区。所述凹槽的底部设置有扰流凸台。所述扰流凸台设置有至少两个第一扰流面,每个所述第一扰流面的波浪振幅不同,多个第一扰流面的波浪振幅沿着冷却液的流动方向逐渐变大。所述散热区包括第二扰流面,以及翅片。所述第二扰流面的波浪振幅与对应位置的所述第一扰流面的波浪振幅相同,多个所述散热区内的所述翅片的波浪振幅沿着冷却液的流动方向逐渐变大,使得扰流程度逐渐增大,在冷却液刚进入时保证流速少幅度的扰流,之后再逐渐提高扰流效果,搅动冷却液使温度一致。

主权项:1.一种具有能提高散热能力的封装结构的功率模块,所述具有能提高散热能力的封装结构的功率模块通过冷却液进行散热,其特征在于:所述具有能提高散热能力的封装结构的功率模块包括一个散热组件,一个设置在所述散热组件上的芯片组件,以及一个设置在所述芯片组件上的塑封外壳,所述散热组件包括一个底座,一个开设在所述底座中的凹槽,一个设置在所述底座上的散热基板,以及至少两个设置在所述散热基板上的散热区,所述凹槽的底部设置有一个扰流凸台,所述扰流凸台朝向所述散热基板的端面上设置有至少两个第一扰流面,每个所述第一扰流面的波浪的振幅不同,至少两个所述第一扰流面的波浪的振幅沿着冷却液的流动方向逐渐变大,所述散热区位于所述散热基板朝向所述底座的端面上,每一个所述散热区包括一个第二扰流面,以及多个间隔设置在每一个所述第二扰流面上的翅片,所述第二扰流面的波浪振幅与对应位置的所述第一扰流面的波动幅度相同,多个第二扰流面的波浪振幅沿着冷却液的流动方向逐渐变大,不同所述散热区内的所述翅片的波浪振幅不同,多个所述散热区内的所述翅片的波浪振幅沿着冷却液的流动方向逐渐变大,每一个翅片朝向所述凹槽的端面是齐平的,且每一个所述翅片的波动方向平行于所在的多个所述翅片的端面所在的平面,一个所述散热区内的多个所述翅片的排列方向垂直于冷却液的流动方向,多个所述散热区内的所述翅片的高度沿着冷却液的流动方向逐渐变小。

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权利要求:

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