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申请/专利权人：住友电木株式会社
摘要：本发明的树脂成型材料用于传递成型或压缩成型，含有：A软磁性颗粒；B在常温25℃的条件下为液态的有机硅化合物；和C热固性树脂，软磁性颗粒A的含量为96质量％以上。
主权项：1.一种树脂成型材料，其用于传递成型或压缩成型，该树脂成型材料的特征在于，含有：矫顽力为800Am以下的软磁性颗粒A；在常温25℃的条件下为液态的有机硅化合物B；热固性树脂C；和酚系固化剂D，软磁性颗粒A的含量为96质量％以上，有机硅化合物B由下述通式1a表示，热固性树脂C为环氧树脂，所述环氧树脂为选自双酚A型环氧树脂、三羟苯基甲烷型环氧树脂和联苯芳烷基型环氧树脂中的至少一种，酚系固化剂D为选自酚醛清漆型酚醛树脂和联苯芳烷基型酚醛树脂中的至少一种， 通式1a中，Q为下述通式a所示的环氧基取代有机基团或下述通式b所示的含聚氧亚烷基的有机基团，多个存在的Q可以相同，也可以不同，a表示1～50的整数，b表示1～50的整数， 式a中，X1表示碳原子数1～10的亚烷基或碳原子数1～10的氧亚烷基，该亚烷基中可以含有醚基，*表示结合键，*－－X2－C2H4Oc-C3H6Od-R1b式b中，X2表示碳原子数1～10的亚烷基或碳原子数1～10的氧亚烷基，R1表示氢原子、碳原子数1～3的亚烷基，c表示1～20的整数，d表示1～20的整数，*表示结合键。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 住友电木株式会社 树脂成型材料、成型体和该成型体的制造方法
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