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申请/专利权人：永新县隆鑫电子有限公司
摘要：本实用新型涉及耳机生产技术领域，具体涉及一种封装平台，包括封装平台，封装平台的上端两侧设置连接侧板，连接侧板的顶部设置顶板，顶板的内部开设滑槽一，滑槽一的内部固定伸缩杆，伸缩杆的右侧固定滑块一，滑块一下端设置液压杆，液压杆的下端设置连接块，连接块的底部固定打孔器，封装平台的两侧设置固定框。本实用新型关于一种封装平台，具体用于耳机生产中，使用时，通过设置的两组电机、螺杆、滑块二、滑块三、连接杆、伸缩件、夹紧板和防护橡胶垫，可以同时对两组需要封装的封装盒进行打孔操作，采用机械结构来实现封装盒的打孔，避免手动打孔的麻烦，所采用的打孔钻头往复打孔不仅可以提高打孔的效率，还比手动打孔规整度好。
主权项：1.一种封装平台，包括封装平台（1），其特征在于，封装平台（1）的上端两侧设置连接侧板（6），连接侧板（6）的顶部设置顶板（7），顶板（7）的内部开设滑槽一（8），滑槽一（8）的内部固定伸缩杆（9），伸缩杆（9）的右侧固定滑块一（10），滑块一（10）下端设置液压杆（11），液压杆（11）的下端设置连接块（12），连接块（12）的底部固定打孔器（13），封装平台（1）的两侧设置固定框（14），固定框（14）的内部开设滑槽二（15），滑槽二（15）的内部右侧设置电机（16），电机（16）的左侧固定有螺杆（17），螺杆（17）上螺纹连接有滑块二（18）和滑块三（19）；滑块二（18）和滑块三（19）的内侧部固定连接杆（20），两个连接杆（20）相对的一侧固设有伸缩件（21），伸缩件（21）的尽头处固定夹紧板（22），夹紧板（22）的内侧设置防护橡胶垫（23）。
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权利要求：
百度查询： 永新县隆鑫电子有限公司 一种封装平台
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