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申请/专利权人：深圳鼎纳自动化技术有限公司
摘要：本实用新型公开的一种双Z轴驱动铜箔贴合装置，包括驱动安装组件以及对称设置在驱动安装组件两侧的Z轴驱动模组；驱动安装组件下部外侧设置有升降框架，两个Z轴驱动模组分别配合连接在升降框架的两侧；Z轴驱动模组用于控制升降框架沿竖直方向移动；升降框架内部设置有真空腔板，真空腔板底部设置有真空吸板，真空吸板底部设置有若干个吸附孔；通过两侧对称设置两个Z轴驱动模组进行控制升降框架带动底部的真空吸板进行移动贴合，提高真空吸板的移动水平度，使真空吸板底部的不同位置贴合力度相同，提高贴合效果。
主权项：1.一种双Z轴驱动铜箔贴合装置，包括：驱动安装组件以及对称设置在驱动安装组件两侧的Z轴驱动模组；其特征在于，所述驱动安装组件下部外侧设置有升降框架，两个Z轴驱动模组分别配合连接在升降框架的两侧；所述Z轴驱动模组用于控制所述升降框架沿竖直方向移动；所述升降框架内部设置有真空腔板，所述真空腔板底部设置有真空吸板，所述真空吸板底部设置有若干个吸附孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳鼎纳自动化技术有限公司 一种双Z轴驱动铜箔贴合装置
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