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申请/专利权人：信利半导体有限公司
摘要：本申请涉及一种背光模组导热结构。该背光模组导热结构包括：光源及散热组件，散热组件包括第一导热胶和第二导热胶，第一导热胶及第二导热胶分别设置于支架上，第一导热胶与第二导热胶连接，光源设置于第一导热胶上，且光源与第二导热胶连接。本申请提供的方案，能够增加导热胶的面积，从而提升散热效率。
主权项：1.一种背光模组导热结构，其特征在于，包括：光源；散热组件，所述散热组件包括第一导热胶和第二导热胶，所述第一导热胶与所述第二导热胶连接，所述光源设置于所述第一导热胶上，且所述光源与所述第二导热胶连接。
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