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低噪声放大器及射频芯片 

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申请/专利权人:深圳飞骧科技股份有限公司

摘要:本实用新型涉及无线通讯技术领域,本实用新型公开了一种低噪声放大器及射频芯片,低噪声放大器包括依次电连接的信号输入端、输入匹配电路、放大电路、输出匹配电路和信号输出端;所述低噪声放大器还包括第一晶体管;所述第一晶体管的栅极连接至所述输入匹配电路的输出端与所述放大电路的输入端之间,所述第一晶体管的栅极还用于连接第一偏置电压;所述第一晶体管的漏极接地,所述第一晶体管的源极连接所述输出匹配电路的输入端,所述放大电路的输出端还用于连接电源电压。本实用新型的低噪声放大器能够增强电路的线性度,从而提升整个低噪声放大器的IIP3性能。

主权项:1.一种低噪声放大器,所述低噪声放大器包括依次电连接的信号输入端、输入匹配电路、放大电路、输出匹配电路和信号输出端;其特征在于,所述低噪声放大器还包括第一晶体管;所述第一晶体管的栅极连接至所述输入匹配电路的输出端与所述放大电路的输入端之间,所述第一晶体管的栅极还用于连接第一偏置电压;所述第一晶体管的漏极接地,所述第一晶体管的源极连接所述输出匹配电路的输入端,所述放大电路的输出端还用于连接电源电压。

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