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一种多层线路板真空压合设备 

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申请/专利权人:国芳电子(深圳)有限公司

摘要:本实用新型公开了一种多层线路板真空压合设备,涉及线路板压合技术领域。该多层线路板真空压合设备,包括底板、压合机构和水冷机构,底板的顶部固定安装有箱体,箱体的内侧底部固定安装有放置框,水冷机构设置于底板和箱体上,水冷机构包括水箱、水泵、进水管和回流管,底板的顶部固定安装有水箱,水箱的内侧底部固定安装有水泵,放置框的一侧外表面与箱体的一侧内壁之间固定安装有进水管和回流管。该多层线路板真空压合设备,通过水冷机构,能够在多层线路板压合过后,通过水冷的方式对线路板进行冷却,加快线路板内层之间的稳定,提高了设备的高效性,提升了设备的实用性。

主权项:1.一种多层线路板真空压合设备,其特征在于,包括:底板1,其顶部固定安装有箱体2,箱体2的内侧底部固定安装有放置框3;压合机构5,其设置于箱体2上,压合机构5用于对线路板进行压合;水冷机构4,其设置于底板1和箱体2上,水冷机构4包括水箱41、水泵43、进水管44和回流管45,底板1的顶部固定安装有水箱41,水箱41的内侧底部固定安装有水泵43,放置框3的一侧外表面与箱体2的一侧内壁之间固定安装有进水管44和回流管45。

全文数据:

权利要求:

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