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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：一种集成电路装置，讨论了封装装置。在一实施例中，集成电路装置包括装置层、电子集成电路结构、光学层及反射镜结构。装置层包括光学构件。电子集成电路EIC结构接合至装置层。光学层位于装置层的与电子集成电路结构相对的一侧上，且光学层包括边缘耦合器。反射镜结构嵌入在光学层中，且反射镜结构光学耦合至边缘耦合器。
主权项：1.一种集成电路装置，其特征在于，包括：一装置层，包括一光学构件；一电子集成电路结构，接合至该装置层；一光学层，位于该装置层的与该电子集成电路结构相对的一侧上，且该光学层包括一边缘耦合器；以及一反射镜结构，嵌入在该光学层中，且该反射镜结构光学耦合到该边缘耦合器。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 集成电路装置
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