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申请/专利权人：无锡凯威信息技术有限公司
摘要：本实用新型涉及封装结构技术领域，且公开了一种集成电路板封装结构，包括基板，基板顶部放置有电路裸板，电路裸板顶部设置有封装外壳，基板顶部位于电路裸板拐角处固定连接有定位角板，基板顶部趋近拐角处设置有两个滑槽，其两个滑槽槽内均设置有定位弹柱，定位角板与两个定位弹柱沿电路裸板的对角线分布，本实用新型可将封装外壳进行快速安装达到整体包装效果，实现快速封装，在确保密封性前提下，无需进行打胶安装，使封装外壳整体包装过程更为便利快捷，而通过设置定位角板、定位弹柱可使电路裸板在基板顶部进行位置定位，且可进行预固定使管脚在电路裸板顶部连接过程更为稳定，降低管脚连接的误差率。
主权项：1.一种集成电路板封装结构，包括基板1，所述基板1顶部放置有电路裸板2，所述电路裸板2顶部设置有封装外壳3，其特征在于：所述基板1顶部位于电路裸板2拐角处固定连接有定位角板4，所述基板1顶部趋近拐角处设置有两个滑槽，其两个滑槽槽内均设置有定位弹柱5，所述定位角板4与两个定位弹柱5沿电路裸板2的对角线分布，所述基板1顶部固定连接有框型封边6，所述框型封边6顶部开设有下凹槽，所述基板1顶部四个拐角处均设置有销孔，所述封装外壳3底部四个拐角处均固定连接有销柱7，所述封装外壳3底部边缘嵌入框型封边6下凹槽内，四个所述销柱7贯穿框型封边6分别插入基板1四个销孔内，所述电路裸板2顶部固定连接有多个管脚8。
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权利要求：
百度查询： 无锡凯威信息技术有限公司 一种集成电路板封装结构
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