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申请/专利权人：深圳市伏尔特电子科技有限公司
摘要：无线充发射装置，包括发射主板，发射主板包括正板面以及负板面，正板面上设置有第一发射线圈区以及元器件区，第一发射线圈区上设置有正版面上刻蚀形成的呈现设计状态的第一发射线圈，第二发射线圈区上设置有负板面上刻蚀形成的呈现设状态的第二发射线圈，元器件区呈现扇叶状，元器件区中的设置有电容组区、谐振电容区、电阻区、MCU主控区、MOS元件区、正极焊点以及负极焊点，正极焊点和负极焊点设置在元器件区靠外侧，发射主板中部开设有中心孔，通过将元器件区集中分布在发射主板的一端边缘上，在进行焊接安装时，先进行电容组区、谐振电容区进行焊接，由于元器件区设置在居中靠外侧，因此可以有效防止焊枪误触到发射线圈。
主权项：1.无线充发射装置，其特征在于，包括发射主板7，所述发射主板7包括正板面3以及负板面302，所述正板面3上设置有第一发射线圈3011区301以及元器件区1，所述负板面302上设置有第二发射线圈区303，所述第一发射线圈区301上设置有正版面上刻蚀形成的呈现设状态的第一发射线圈3011，所述第二发射线圈区303上设置有负版面上刻蚀形成的呈现设状态的第二发射线圈3031，所述元器件区1呈现扇叶状，所述元器件区1中设置有电容组区103、谐振电容区106、电阻区107、MCU主控区101、MOS元件区102、正极焊点105以及负极焊点104，所述正极焊点105和负极焊点104设置在元器件区1靠外侧，所述发射主板7中部开设有中心孔。
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百度查询： 深圳市伏尔特电子科技有限公司 无线充发射装置
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