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一种抗胶裂的高可靠性LED结构 

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申请/专利权人:广东晶科电子股份有限公司

摘要:本实用新型属于LED技术领域,公开了一种抗胶裂的高可靠性LED结构,包括基板载体、光电半导体层、光转化层和白墙;光电半导体层设在基板载体上;光转化层设在光电半导体层上;白墙设在基板载体上,并围绕连接光电半导体层和光转化层;白墙上开设有凹槽,凹槽用于白墙的应力释放;本实用新型巧妙地设计出凹槽,可以保证白墙受热应力时变形得到释放,减少白墙使用硬胶封装容易开裂的可能,同时,可以保证本实用新型的LED结构具有高可靠性的硬度要求,减少LED结构受外部荷载碰损的可能,提高LED结构的可靠性与使用寿命。

主权项:1.一种抗胶裂的高可靠性LED结构,其特征在于,包括基板载体、光电半导体层、光转化层和白墙;所述光电半导体层设在所述基板载体上;所述光转化层设在所述光电半导体层上;所述白墙设在所述基板载体上,并围绕连接所述光电半导体层和光转化层;所述白墙上开设有凹槽,所述凹槽用于所述白墙的应力释放。

全文数据:

权利要求:

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