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申请/专利权人：山东华昇微电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及电流驱动技术领域，具体涉及一种智能H桥驱动器件。其包括塑封体，塑封体内部设有框架，塑封体底部设有若干组引脚；所述框架中部设有焊盘，框架顶部设有散热片；所述焊盘中部设有通过锡膏焊接的芯片，所述芯片的不同功能区通过键合丝连接不同的所述引脚，所述引脚上均设有半月形锁模孔；所述框架上设置有防水槽，用于增加框架与塑封体的紧密度，防止水分或湿度进入元器件内部，保护器件不受到损坏。本实用新型集成度高，将多个、多种MOS集成在一个器件中，可以在更小的空间内实现更多的功能，有助于设计出更加紧凑、轻巧的产品；且可以简化系统设计和布局，减少组件数量和连接线路，降低系统复杂度。
主权项：1.一种智能H桥驱动器件，其特征在于，包括塑封体1，塑封体1内部设有框架2，塑封体1底部设有若干组引脚3；所述框架2中部设有焊盘4，框架2顶部设有散热片5；所述焊盘4中部设有通过锡膏焊接的芯片6，所述芯片6的不同功能区通过键合丝7连接不同的所述引脚3，所述引脚3上均设有半月形锁模孔8，用于使框架2与塑封体1连接更加稳定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东华昇微电子科技有限公司 一种智能H桥驱动器件
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