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申请/专利权人：华海清科股份有限公司;华海清科(北京)科技有限公司
摘要：本申请提供一种晶圆加工方法、晶圆吸附装置、磨削装置及减薄设备。方法包括：将晶圆放置到晶圆吸附装置上；控制晶圆与晶圆吸附装置之间形成真空吸附；及磨削晶圆背对晶圆吸附装置的一侧；晶圆吸附装置包括吸附板、吸盘、具有轴向通孔的通流轴及安装座，吸盘在背对安装座的一侧设置有朝向安装座凹陷的容纳腔，吸附板设置在容纳腔中；安装座具有轴向贯通的座孔，吸盘具有位于其朝向安装座的一侧且与座孔同轴连通的吸盘孔及将吸盘孔与容纳腔流体连通的流体通道，通流轴穿过座孔和吸盘孔延伸到吸盘中；通流轴背对吸盘的一端与流体源流体连接，通过控制流体源从轴向通孔抽吸流体以形成真空吸附。
主权项：1.一种晶圆加工方法，其特征在于，所述方法包括：将待加工的晶圆放置到晶圆吸附装置上；控制所述晶圆与所述晶圆吸附装置之间形成真空吸附；以及磨削所述晶圆的背对所述晶圆吸附装置的一侧；其中，所述晶圆吸附装置包括吸附板、吸盘、具有轴向通孔的通流轴以及安装所述吸盘的安装座，所述吸盘在背对安装座的一侧设置有朝向所述安装座凹陷的容纳腔，所述吸附板设置在所述容纳腔中；所述安装座构造有轴向贯通的座孔，所述吸盘构造有位于其朝向所述安装座的一侧且与所述座孔同轴连通的吸盘孔以及将所述吸盘孔与所述容纳腔流体连通的流体通道，所述通流轴穿过所述座孔和所述吸盘孔延伸到所述吸盘中以使流体避开所述吸盘和所述安装座之间的贴合面，所述轴向通孔经由所述流体通道与所述吸附板流体连通；所述通流轴背对所述吸盘的一端与流体源流体连接，通过控制所述流体源从所述轴向通孔抽吸流体以使所述吸附板真空吸附晶圆，以在所述晶圆与所述晶圆吸附装置之间形成真空吸附。
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权利要求：
百度查询： 华海清科股份有限公司 华海清科(北京)科技有限公司 晶圆加工方法、晶圆吸附装置、磨削装置及减薄设备
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