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申请/专利权人：深圳市乾能惠电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种多工位芯片磨削装置，包括芯片装置基座，其特征在于：所述芯片装置基座顶部固定连接连接块，所述连接块为圆柱型，且连接块顶部设有圆形回转台，所述圆形回转台上设有若干个芯片放置槽内，所述芯片放置槽成环形等距安装，从而能在工作中实现对多个芯片加工；本实用新型设计了圆形回转台与出料盒、进料盒，其中圆形回转台上的多数芯片放置槽，在使用中通过机械手将芯片从出料盒放进槽内，从而实现多工位芯片磨削，提高工作效率，然后出料盒、进料盒能螺栓连接于芯片装置基座上的矩形凹槽内，其结构简单，也方便对方便对于出料盒、进料盒的进行管控。
主权项：1.一种多工位芯片磨削装置，包括芯片装置基座1，其特征在于：所述芯片装置基座1顶部固定连接连接块2，所述连接块2为圆柱型，且连接块2顶部设有圆形回转台3，所述圆形回转台3上设有若干个芯片放置槽4内，所述芯片放置槽4成环形等距安装，从而能在工作中实现对多个芯片加工；所述芯片装置基座1左端设有机械手机构12，所述机械手机构12包括机械手基座13，所述机械手基座13为矩形块，且垂直于水平面，所述机械手基座13顶端设有电机伸缩杆14，所述电机伸缩杆14顶端设有连接柱15，所述连接柱15顶端设有大臂16，且大臂16通过第一转动副连接连接柱15，所述大臂16顶部设有中臂17，且中臂17通过第二转动副连接大臂16，所述中臂17顶部设有小臂18，且小臂18通过第二转动副连接中臂17，所述小臂18末端设有执行器19。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市乾能惠电子有限公司 一种多工位芯片磨削装置
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