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申请/专利权人：泗洪中芯半导体有限公司
摘要：本实用新型涉及切割装置领域，具体为一种芯片生产用芯片板切割装置，所述固定座位于加工台的上端，所述加工台上对称设置两个用来对固定座限位的限位组件，所述固定座上设有通孔，所述加工台的下方固定设置升降器，所述升降器的输出端设有贯穿加工台以及通孔的卸料杆，所述激光切割头能在固定座的上方多角度移动，所述激光切割头的顶端设有移动块，所述加工台的上方对称设置定位板以及限位板，启动升降器，能使卸料杆上升，能将切割后的芯片板在放置槽内顶出，能使切割后的芯片在卸料时非常便利。
主权项：1.一种芯片生产用芯片板切割装置，包括加工台1、固定座2以及激光切割头11，其特征在于：所述固定座2位于加工台1的上端，所述加工台1上对称设置两个用来对固定座2限位的限位组件，所述固定座2上设有通孔，所述加工台1的下方固定设置升降器18，所述升降器18的输出端设有贯穿加工台1以及通孔的卸料杆19，所述激光切割头11能在固定座2的上方多角度移动，所述激光切割头11的顶端设有移动块10，所述加工台1的上方对称设置定位板7以及限位板13，所述限位板13上固定设置第一电机8，所述第一电机8的输出端设有贯穿移动块10的第二螺杆9，所述第二螺杆9与移动块10螺纹连接，所述定位板7与限位板13之间设有贯穿移动块10的导向杆12，所述加工台1的上端设有多条滑槽，所述限位板13上设有第一支杆14，所述定位板7上设有第二支杆17，所述第一支杆14以及第二支杆17的底端均位于滑槽的内部，所述加工台1的上端固定设置第二电机15，所述第二电机15的输出端设有贯穿第二支杆17的第三螺杆16，所述第三螺杆16与第二支杆17螺纹连接。
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