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申请/专利权人:泗洪中芯半导体有限公司
摘要:本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种芯片生产用的芯片清洗装置,包括清洗箱、升降组件和夹持组件,所述清洗箱上设置有带上开口的清理腔,所述升降组件包括呈倒L形的机架、第一升降器、支撑框和底框,所述机架与所述清洗箱上壁一端中心连接,所述第一升降器贯通所述机架顶壁并与所述支撑框顶壁连接,所述支撑框呈匚形,所述支撑框的两自由端与所述底框左右侧壁连接,该芯片生产用的芯片清洗装置,芯片放置在底框的盛放槽内,然后启动第二升降器,第二升降器带动下压块抵住芯片,保证夹持的稳定性,然后再第一升降器的带动下,物料进入清洗箱内上下晃动清洗,在通过循环管对物料进行吹干。
主权项:1.一种芯片生产用的芯片清洗装置,包括清洗箱1、升降组件和夹持组件,其特征在于:所述清洗箱1上设置有带上开口的清理腔,所述升降组件包括呈倒L形的机架2、第一升降器3、支撑框4和底框5,所述机架2与所述清洗箱1上壁一端中心连接,所述第一升降器3贯通所述机架2顶壁并与所述支撑框4顶壁连接,所述支撑框4呈匚形,所述支撑框4的两自由端与所述底框5左右侧壁连接,所述底框5上设置有若干组盛放槽,所述支撑框4底壁还设置有用于抵住物料的夹持组件,所述夹持组件包括第二升降器6、升降板7和下压块8,所述第二升降器6上下两端分别与所述支撑框4顶壁和升降板7连接,所述升降板7下方设置有与所述盛放槽适配的下压块8。
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