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申请/专利权人：上海艾为电子技术股份有限公司
摘要：本申请公开一种引线框架、芯片和芯片封装框架；引线框架包括：包括框架本体和多个引线端子；框架本体上延伸出多个支撑板，支撑板位于框架本体的外边缘内，每个支撑板上设置有至少一个引线端子；引线端子的第一端面与支撑板的第一侧面相连接，引线端子的第二端面被构造为连接电路板；支撑板的第二侧面被构造为连接待封装芯片上的至少一个信号端子；多个引线端子包括至少一个目标引线端子，目标引线端子的第一端面上的部分区域超出该目标引线端子所连接支撑板的边缘。本申请通过设置目标引线端子的第一端面上的部分区域超出该目标引线端子所连接支撑板的边缘，避免了引线框架中部分支撑板的距离过近的问题，无需开设新的板子，降低了生产成本。
主权项：1.一种引线框架1，其特征在于，包括：框架本体11和多个引线端子12；所述框架本体11上延伸出多个支撑板13，所述支撑板13位于所述框架本体11的外边缘111内，每个所述支撑板13上设置有至少一个所述引线端子12；所述引线端子12的第一端面与所述支撑板13的第一侧面相连接，所述引线端子12的第二端面被构造为连接电路板；所述支撑板13的第二侧面被构造为连接待封装芯片上的至少一个信号端子14；所述多个引线端子12包括至少一个目标引线端子15，所述目标引线端子15的第一端面上的部分区域超出该目标引线端子15所连接支撑板13的边缘。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海艾为电子技术股份有限公司 引线框架、芯片和芯片封装框架
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