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申请/专利权人：安华高科技股份有限公司
摘要：本发明针对于无核心衬底及其制造方法。根据实施例，本发明提供包含耦合到衬底的电路的半导体装置。所述衬底包括多个层，所述多个层中的一些层包括有机材料。在一些实施方案中，所述衬底可为不含核心材料的无核心衬底。还存在其它实施例。
主权项：1.一种半导体装置，其包括：电路，其包括第一多个电触点；及衬底，其耦合到所述电路，所述衬底由至少50mm的宽度表征，其中所述衬底包括：顶部层，其包括第二多个电触点及第一有机材料，所述第二多个电触点耦合到所述第一多个电触点；底部层，其包括第三多个电触点及第二有机材料；以及多个衬底层，其定位于所述顶部层与所述底部层之间，所述多个衬底层包括第四多个电触点，所述第四多个电触点经配置以提供所述第二多个电触点与所述第三多个电触点之间的电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安华高科技股份有限公司 无核心衬底及其制造方法
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