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申请/专利权人：成都泰格微电子研究所有限责任公司
摘要：本发明公开了一种射频与数模混合电路的SiP芯片，所述芯片包括至少一个混合通道，每一个混合通道包括射频电路和数模电路；所述射频电路包括下变频模块、放大器、滤波器和巴伦；所述数模电路包括双通道的ADC芯片；所述下变频模块用于对接收信号进行下变频，并依次通过放大器和滤波器传输到巴伦的第一个端口，巴伦的第二个端口和第三个端口分别与ADC芯片连接，由ADC芯片对外输出信号；巴伦的第四个端口开路或作为接地端接地。本发明采用电路与封装协同设计，并通过设计巴伦的线宽和线距，可以大幅度改善SiP整体性能。
主权项：1.一种射频与数模混合电路的SiP芯片，其特征在于：包括至少一个混合通道，每一个混合通道包括射频电路和数模电路；所述射频电路包括下变频模块、放大器、滤波器和巴伦；所述数模电路包括双通道的ADC芯片；所述下变频模块用于对接收信号进行下变频，并依次通过放大器和滤波器传输到巴伦的第一个端口，巴伦的第二个端口和第三个端口分别与ADC芯片连接，由ADC芯片对外输出信号；巴伦的第四个端口开路或作为接地端接地；所述巴伦包括两组对称的双线互绕耦合线；每一组双线互绕耦合线包含两条线宽相同的微带线；每一条微带线由自内向外的多段子微带线首尾相连形成，形成相邻两段子微带线之间呈90度夹角；每一组双线互绕耦合线包含的两条微带线中，第一条微带线的首段子微带线与第二条微带线的首段子微带线之间相互平行；第一组互绕耦合线中，第一条微带线的第一端与第二组互绕耦合线中第一条微带线的第一端连接；第一组互绕耦合线中，第一条微带线的第二端作为巴伦的第一个端口；第一组互绕耦合线中，第二条微带线的第一端作为巴伦的第二个端口；第二组互绕耦合线中，第二条微带线的第一端作为巴伦的第三个端口；第二组互绕耦合线中，第一条微带线的第二端作为巴伦的第四个端口接地或开路；第一组互绕耦合线中，第二条微带线的第二端与第二组互绕耦合线中第二条微带线的第二端连接接地孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都泰格微电子研究所有限责任公司 一种射频与数模混合电路的SiP芯片
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