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申请/专利权人：英特尔公司
摘要：一种微电子组件及形成所述微电子组件的方法。微电子组件包括:在其中具有第一通孔的第一衬底，第一衬底包括硅或玻璃；第一层，其在第一衬底的前表面上，并且包括耦合到第一通孔的一个或多个第一管芯；第二衬底，其位于第一层的前表面上，并且在其中具有第二通孔，并且包括硅或玻璃；第二层，其在第二衬底的前表面上，第一层在第一衬底和第二衬底之间，第二层包括耦合到第二通孔的一个或多个第二管芯；以及导电结构，其在第一衬底后表面上耦合到第一通孔。
主权项：1.一种微电子组件，包括:第一衬底，在其中具有第一通孔，所述第一衬底包括硅或玻璃；第一层，其在所述第一衬底的前表面上，所述第一层包括耦合到所述第一通孔的一个或多个第一管芯；第二衬底，其在第一层的前表面上，所述第二衬底在其中具有第二通孔并且包括硅或玻璃；第二层，其在所述第二衬底的前表面上，使得所述第一层在所述第一衬底和所述第二衬底之间，所述第二层包括耦合到所述第二通孔的一个或多个第二管芯；和导电结构，其在所述第一衬底的后表面上，所述导电结构耦合到所述第一通孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英特尔公司 包括具有支撑在插入器上的顶部管芯和底部管芯之间的通孔的有源基础衬底的微电子结构
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