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申请/专利权人：欣兴电子股份有限公司
摘要：本发明是共轴通孔结构。该共轴通孔结构包含基板、第一导电结构、第二导电结构以及绝缘层。基板具有第一表面。第一导电结构包含位于第一表面上的第一线路与贯穿基板的第一通孔。第二导电结构包含位于基板的第一表面上的第二线路与贯穿基板的第二通孔。第一通孔与第二通孔延伸于第一方向，第一线路与第二线路延伸于第二方向，且第二方向垂直于第一方向。绝缘层位于第一通孔与第二通孔之间。绝缘层具有填充料。第一导电结构与第二导电结构电性绝缘，且第一线路与第二线路共平面。本发明可具有较佳的电磁噪声屏蔽以及阻抗匹配效果，以提升高频信号完整性。绝缘层整体的介电常数可借由填充料或空气孔而降低，借此降低通孔阻抗失配产生的功率损耗问题。
主权项：1.一种共轴通孔结构，其特征在于，包含：基板，具有第一表面；第一导电结构，包含位于该第一表面上的第一线路与贯穿该基板的第一通孔；第二导电结构，包含位于该基板的第一表面上的第二线路与贯穿该基板的第二通孔，该第一通孔与该第二通孔延伸于第一方向，该第一线路与该第二线路延伸于第二方向，且该第二方向垂直于该第一方向；以及绝缘层，位于该第一通孔与该第二通孔之间，其中该绝缘层具有突出部与填充料，该突出部位于该绝缘层靠近该第一表面的末端，该突出部与该基板于该第一方向及该第二方向上重迭，第一导电结构与该第二导电结构电性绝缘，且该第一线路与该第二线路共平面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 欣兴电子股份有限公司 共轴通孔结构
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