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申请/专利权人：兰州交通大学
摘要：本发明公开了一种含溴化合物整平剂及其应用的电镀铜溶液，属于铜箔整平剂技术领域。该含溴化合物整平剂为含芴聚合物或者含萘酰亚胺类化合物中的一种。该含溴化合物整平剂应用的电镀铜溶液，1L该电镀铜溶液由下述配比的原料组成：五水硫酸铜5‑250g；硫酸10‑100g；氯化钠或盐酸0.001‑0.5g；加速剂0.0001‑0.05g；含芴聚合物或者含萘酰亚胺类化合物0.00001‑0.05g；抑制剂0.005‑0.8g；二次蒸馏水加至1L。本发明公开的含溴化合物整平剂应用的电镀铜溶液可达到更佳的盲孔填充效果。能够达到93～97％以上，本发明的电镀铜溶液具有性质稳定、使用寿命长；容易生物降解，环境污染小。
主权项：1.一种含溴化合物整平剂，其特征在于：该含溴化合物整平剂为含芴聚合物的电解铜箔整平剂，该含芴聚合物整平剂为聚芴、聚9,9-二辛基芴-2,7-二酮、聚9,9-二辛基芴-2,7-二基苯胺、聚9,9-双{3’-[N,N-二甲基-N-乙基铵}-丙基]-2,7-芴二溴化物，聚9,9-二辛基芴，聚二甲氧基芴，聚三十乙氧基甲氧基芴中的任意一种。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 兰州交通大学 一种含溴化合物整平剂及其应用的电镀铜溶液
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