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申请/专利权人：深圳创智芯联科技股份有限公司

摘要：本发明公开了一种用于射频器件的玻璃通孔电镀铜液及其电镀铜工艺，该电镀铜液包括以下组分：甲基磺酸铜250‑330gL、甲基磺酸15‑35gL、氯离子40‑90mgL、复合加速剂120‑300mgL、润湿剂10‑80mgL、复合整平剂20‑50mgL、复合成核剂1‑8mgL。该技术采用S1脉冲方波电流进行孔中部的优先成核蝶形填充与S2单向直流电流进行盲孔的填平沉积，保证了通孔的无空洞填充，仅需通过设置不同电流输出方式即可完成整个通孔的金属化，无需更换镀槽，提高了生产效率。

主权项：1.一种用于射频器件的玻璃通孔电镀铜液，其特征在于，电镀铜液包括以下质量浓度组分：甲基磺酸铜250-330gL甲基磺酸15-35gL氯离子40-90mgL复合加速剂120-300mgL润湿剂10-80mgL复合整平剂20-50mgL复合成核剂1-8mgLDI纯水余量温度22-26℃所述氯离子由盐酸提供；所述复合加速剂为亚甲基双甲基萘磺酸钠和5-氯-2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮，且二者在使用时的质量浓度比为5:1；所述润湿剂为三嵌段聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯聚合物F127，其分子式为PEO106-PPO70-PEO106；所述复合整平剂由二噻吩基-吡咯并吡咯二酮和羧甲基纤维素钠组成的复合物，且二者在使用时的质量浓度比为4:1；所述复合成核剂为5-硝基愈创木酚钠和6-氯咪唑并[1,2-b]哒嗪，且二者在使用时的质量浓度比为1:1；一种所述玻璃通孔电镀铜液的电镀铜工艺，包含以下具体步骤：步骤一，将镀有相应种子层的通孔玻璃板除油清洗5-10min，除去表面的油污，随后用DI纯水淋洗3遍除去多余除油剂；步聚二，清洁后的通孔玻璃板固定于双面电镀器具上，浸没于所述电镀铜液中；步聚三，开启电源，施加S1电流，所施加S1电流为每周期含一个关断时间在10-60ms的周期性换向脉冲电镀方波电流；步聚四，施加S2电流，所施加电流为单向直流电流；所述步骤三的具体条件是：电流密度0.5-1.5ASD，镀液循环速率0.5-2TOh,电镀时间0.5-1.0h，每个周期内电流正反向电流密度比为1:2-5，正反向脉冲时间比为40-60:1；所述步骤四的具体条件是：电流密度为2-5ASD，镀液循环速率3-4TOh,电镀时间1.0-2.5h。

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