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申请/专利权人：赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
摘要：本发明提供了一种铜基板焊料印刷方法及设备，包括以下步骤：S1、在铜基板上设置第一基准点，将多个铜基板放置于载具板的放置槽内；S2、将载具板放置于印刷工位上；S3、顶升铜基板脱离放置槽，根据第一基准点识别铜基板的位置，调节铜基板的位置与印刷钢网的印刷位相对应，固定铜基板；S4、将印刷钢网覆盖于铜基板的上端面进行焊料印刷。本发明有益效果：通过在铜基板上设有第一基准点，使用调节吸盘对铜基板的位置进一步的精确调节，完成多个铜基板的定位，一次性完成多个铜基板的印刷作业，避免了因为铜基板黄晃动而导致的印刷偏差，实现高效率高精度的印刷作业。
主权项：1.一种铜基板焊料印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在铜基板3上设置第一基准点301，将多个铜基板3放置于载具板2的放置槽201内；S2、将载具板2放置于印刷工位上；S3、顶升铜基板3脱离放置槽201，根据第一基准点301识别铜基板3的位置，调节铜基板3的位置与印刷钢网4的印刷位402相对应，固定铜基板3；S4、将印刷钢网4覆盖于铜基板3的上端面进行焊料印刷。
全文数据：
权利要求：
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