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申请/专利权人：深圳米飞泰克科技股份有限公司
摘要：本申请公开了一种检测针痕的方法，该方法包括获取待测芯片的测试图像，测试图像是经过芯片探针测试后的待测芯片的图像；根据预设三维模型中bump的三维信息，从测试图像中提取出多个目标图像，多个目标图像与多个bump一一对应，预设三维模型用于表示待测芯片上的bump的三维分布，预设三维模型是根据待测芯片的初始图像和待测芯片的标准数据确定的，标准数据是所述待测芯片的产品图纸上标注的数据；针对多个目标图像中的每个目标图像，当该目标图像中bump上存在针痕并且针痕满足预设条件时，将该针痕判定为合格针痕，能够实现bump针痕的自动检测，提高了检测效率，同时提高了检测的准确性。
主权项：1.一种检测针痕的方法，其特征在于，包括：获取待测芯片的测试图像，所述待测芯片包括多个金属凸块bump，所述测试图像是经过芯片探针测试后的所述待测芯片的图像；根据预设三维模型中bump的三维信息，从所述测试图像中，提取出多个目标图像，所述多个目标图像与所述多个bump一一对应，所述预设三维模型用于表示所述待测芯片上的bump的三维分布，所述预设三维模型是根据所述待测芯片的初始图像和所述待测芯片的标准数据确定的，所述标准数据是所述待测芯片的产品图纸上标注的数据，所述目标图像包括边框区域、可接触区域和针痕的特定图像；针对所述多个目标图像中的每个目标图像，当该目标图像中所述bump上存在针痕并且所述针痕满足预设条件时，将所述针痕判定为合格针痕。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳米飞泰克科技股份有限公司 检测针痕的方法、装置及电子设备
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