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申请/专利权人：TCL华星光电技术有限公司
摘要：本发明提供一种显示面板及其制备方法，本发明在基板的侧面印刷导电银浆，形成阵列分布的U型电极；U型电极的侧部采用大幅面激光固化成型，U型电极的两端采用激光衍射或热传导间接固化，完成基板的侧面印刷线路的制备；本发明对印刷线路的侧部和两端采取不同的固化方式，印刷线路的侧部采用激光固化成型，所述U型电极的两端采用激光衍射或热传导间接固化，采用激光固化为主要固化方式，热辐射方式为辅助固化方式，充分考虑阻值和附着力可承受情况下，可对局部区域材料进行固化，降低热影响，减少因整面加热对驱动电路层的薄膜晶体管的结构和性能带来的影响，从而提高Micro‑LED显示面板的制备良率。
主权项：1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：步骤S1，提供一基板，在所述基板的正面巨量转移Micro-LED芯片阵列，并将Micro-LED芯片阵列的引脚延伸至所述基板的边缘上，在所述基板的背面设置驱动单元；步骤S2，在所述基板的侧面印刷导电银浆，形成阵列分布的U型电极，所述U型电极包括设置于所述基板的侧面的侧部和设置于所述侧部两端的端部，两个所述端部中的一者设置于所述基板的正面，另一者设置于所述基板的背面；所述U型电极的侧部采用大幅面激光固化成型，所述U型电极的两端采用激光衍射或热传导间接固化，完成所述基板的侧面印刷线路的制备；步骤S3，待所述U型电极固化完成后，所述Micro-LED芯片阵列与所述U型电极之间制备第一连接端子组，所述驱动单元与所述U型电极之间制备第二连接端子组，以使所述Micro-LED芯片阵列与所述驱动单元通过所述印刷线路电性连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： TCL华星光电技术有限公司 显示面板及其制备方法
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