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一种极薄锂电铜箔弯折处电子背散射衍射分析测试方法 

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申请/专利权人:九江德福科技股份有限公司

摘要:本发明公开了一种极薄锂电铜箔弯折处电子背散射衍射分析测试方法,通过预先线切割及高温热处理制备一种去应力、增强导电性的极薄锂电铜箔弯折试样;使用导电银浆料粘合试样非弯折开口端,采用氩离子抛光仪对弯折极薄锂电铜箔样品进行截面抛光;十字形导电通路在在样品与倾斜样品台之间搭桥,接着设定弯折截面放大倍数、扫描面范围及扫面步长进行电子背散射衍射EBSD技术测试与分析。有效减轻了电解铜箔弯折及受力后内部残余应力对EBSD测试标定率及准确性的影响,且针对不同抗拉强度的极薄电解铜箔弯折样品均能制备出平滑精细测试面,准确地测试折痕中心处的微观形貌及结构,以展开对极薄铜箔在锂电池负极应用弯折时对内部组织和性能的研究。

主权项:1.一种极薄锂电铜箔弯折处电子背散射衍射分析测试方法,其特征在于:该极薄锂电铜箔弯折处电子背散射衍射分析测试方法具体步骤如下:S1、去应力、增强导电性的极薄锂电铜箔弯折试样的获取,利用取样器裁取极薄电解铜箔,将铜箔沿边翻折对齐,使用深沟球轴承在铜箔非对齐端匀速滚出折痕,将折痕试样切割成样条,于真空烘箱中高温热处理,得到极薄锂电铜箔弯折试样;S2、试样的平滑精细测试面的制作,将待抛磨弯折样条剪取为适用氩离子抛光仪截面挡板大小,将样品粘贴于截面挡板处;对弯折铜箔样品进行截面抛光,将待抛磨弯折铜箔样品放入氩离子抛光仪,设定抛光参数,对弯折样品截面进行粗抛与精修;S3、电子背散射衍射设备测试,将抛磨后弯折极薄锂电铜箔样品粘贴于70°倾斜样品台,连通样品与倾斜样品台导电通路,采用电子背散射衍射分析技术设备进行测试,对测试结果进行图像处理。

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