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申请/专利权人:三星电机株式会社
摘要:本公开提供一种电路板,所述电路板包括:第一玻璃层;第一布线层,嵌入所述第一玻璃层的上部部分中;以及第二布线层,嵌入所述第一玻璃层的下部部分中。所述第一布线层和所述第二布线层中的至少一个包括具有不同厚度的多个嵌入图案。
主权项:1.一种电路板,包括:第一玻璃层;第一布线层,嵌入所述第一玻璃层的上部部分中;以及第二布线层,嵌入所述第一玻璃层的下部部分中,其中,所述第一布线层和所述第二布线层中的至少一个布线层包括具有不同厚度的多个嵌入图案。
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