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申请/专利权人：苏州领裕电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种能实现高平面度的触控面板玻璃与电路板的贴合方法，涉及触控面板玻璃与电路板的技术领域，包括以下步骤：S1：表面清理、S2：电路板贴合、S3：底漆喷涂、S4：钢网清理、S5：胶水印刷固化、S6：大面积胶水印刷固化、S7：夹持定位、S8：电路板贴合、S9：产品检测。该能实现高平面度的触控面板玻璃与电路板的贴合方法，将IPA对电路板清理，随即将电路板以及触控玻璃边缘通过双面胶带贴合，其次对电路板限制后喷涂，在将钢网对电路板进行印刷紫外敏感胶水后固化，将UV光预固化后的电路板与触控玻璃固定贴合，最后通过检测设备对电路板检测，使得能快速的对贴合后的电路板进行偏移度以及平面度进行检测。
主权项：1.一种能实现高平面度的触控面板玻璃与电路板的贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、表面清理：通过IPA对电路板的表面进行贴合清理；S2、电路板贴合：将双面胶带与电路板以及触控玻璃边缘进行贴合；S3、底漆喷涂：对电路板的表面进行均匀喷涂底漆；S4、钢网清理：对钢网的表面进行清理；S5、胶水印刷固化：可通过将胶水进行印刷后通过紫外光进行激光固化；S6、大面积胶水印刷固化：随后对电路板的表面大面积印刷，并进行UV光预固化；S7、夹持定位：通过夹持器械对电路板与触控玻璃进行夹持定位；S8、电路板贴合：将电路板与触控玻璃进行安装贴合；S9、产品检测：通过检测设备对电路板进行检测。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州领裕电子科技有限公司 一种能实现高平面度的触控面板玻璃与电路板的贴合方法
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