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申请/专利权人：北京迈迪斯医疗技术有限公司
摘要：本发明公开了一种用于术中超声探头的拆卸工装，包括：基座；拆卸座，拆卸座设于基座上，拆卸座上开设有拆卸槽，拆卸槽用于容纳探头卡扣；推进机构，推进机构包括移动端和推动端，移动端设置成能够沿平行于术中超声探头的轴向的方向直线移动，推动端设置成能够推动卡紧件沿背离拆卸座的方向移动，以使卡紧件脱离探头卡扣；定位机构，设于基座上，定位机构用于将探头卡扣固定在拆卸槽内。本发明实现了方便、快捷地将卡紧件从探头卡扣上拆除的技术效果。
主权项：1.一种用于术中超声探头的拆卸工装，其特征在于，包括：基座；拆卸座，所述拆卸座设于所述基座上，所述拆卸座上开设有拆卸槽，所述拆卸槽用于容纳探头卡扣；推进机构，所述推进机构包括移动端和推动端，所述移动端设置成能够沿平行于术中超声探头的轴向的方向直线移动，所述推动端设于所述移动端上，所述推动端设置成能够与卡紧件连接并在所述移动端作用下沿背离所述拆卸座的方向移动，以使卡紧件脱离探头卡扣；定位机构，设于所述基座上，所述定位机构用于将探头卡扣固定在所述拆卸槽内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京迈迪斯医疗技术有限公司 用于术中超声探头的拆卸工装
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