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申请/专利权人：上海中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要：本发明涉及一种FZ单晶硅抛光片加工清洗装置及清洗方法，旨在降低加工过程中的碎片率，提高加工质量和成功率。该装置主要包括清洗槽、定位棍、洗净机和机械手等部分。清洗槽采用隔槽放片结构，通过增大片间距来减少薄片斜片和碎片问题；定位棍上设有定位槽，采用PFA材质以减少对硅片倒角的损伤，并提升与机械臂的匹配性；清洗槽内还设有缓冲垫以减少振动和碰撞；机械手上设置吸盘式夹取装置以增强夹取稳定性。本清洗方法通过调整清洗工艺参数，如纯水溢流量和去蜡活性剂药液槽的超声波挡位，以及机械手的微调机构，确保准确抓取FZ单晶硅抛光片，避免错槽和叠片。本发明使得FZ单晶硅抛光片的加工碎片率显著降低，加工质量和成功率得到大幅提升。
主权项：1.一种FZ单晶硅抛光片加工清洗装置，其特征在于，包括：清洗槽，所述清洗槽采用隔槽放片结构，包括多个平行的间隔区域，每个间隔区域均设置有放片槽，相邻的两FZ单晶硅抛光片之间间隔一放片槽，以增加片间距；定位棍，设置在清洗槽内，用于精确定位FZ单晶硅抛光片；洗净机，与清洗槽连接，用于对FZ单晶硅抛光片进行清洗；机械手，与洗净机配合，用于夹取FZ单晶硅抛光片，所述机械手设置有微调机构，能够根据FZ单晶硅抛光片的不同厚度和尺寸调整夹取角度、夹取力度以及夹取路径。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 FZ单晶硅抛光片加工清洗装置及清洗方法
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