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一种电镀装置 

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申请/专利权人:吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司

摘要:本发明涉及一种电镀装置。该电镀装置包括:电镀槽,具有用于盛装药液的内腔以及与内腔连通的进液孔;及除泡机构,包括导流板、转轴、除泡蜗轮及弯头喷嘴;导流板位于内腔内,且与电镀槽可拆卸地连接,导流板与电镀槽具有进液孔的一侧内壁围合形成进液腔,转轴可转动地连接在导流板背离进液腔的一侧,除泡蜗轮安装在转轴上,导流板上具有贯穿导流板相对两侧的通液孔,弯头喷嘴安装在导流板上,且弯头喷嘴的进液口通过通液孔与进液腔连通,弯头喷嘴的出液口朝向除泡蜗轮喷出药液,以带动除泡蜗轮转动。

主权项:1.一种电镀装置,其特征在于,包括:电镀槽10,具有用于盛装药液的内腔112以及与所述内腔112连通的进液孔131;及除泡机构20,包括导流板21、转轴22、除泡蜗轮23及弯头喷嘴24;所述导流板21位于所述内腔112内,且与所述电镀槽10可拆卸地连接,所述导流板21与所述电镀槽10具有所述进液孔131的一侧内壁围合形成进液腔1101,所述转轴22可转动地连接在所述导流板21背离所述进液腔1101的一侧,所述除泡蜗轮23安装在所述转轴22上,所述导流板21上具有贯穿所述导流板21相对两侧的通液孔,所述弯头喷嘴24安装在所述导流板21上,且所述弯头喷嘴24的进液口通过所述通液孔与所述进液腔1101连通,所述弯头喷嘴24的出液口朝向所述除泡蜗轮23喷出药液,以带动所述除泡蜗轮23转动。

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