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申请/专利权人：黄石广合精密电路有限公司
摘要：本发明提供了一种用于光模块的PCB的背钻引线制作方法及PCB，属于PCB板生产技术领域，该方法包括：获得PCB的基础结构，PCB的基础结构具有连通线路图形的导电引线；在获得PCB的基础结构后，进行防焊、文字印刷、化金‑镀金。其中，防焊过程露出焊盘区域、印制插头区域以及需要加厚合金的区域；化金‑镀金过程中，在印制插头区域以及需要加厚合金的区域电镀合金；在化金‑镀金后，采用背钻加工工艺，将PCB的基础结构表面的引线钻断。该方法在电镀后直接采用背钻加工工艺，钻断导电引线，从而能够精简PCB的制造工艺，节省制造流程，而且由于流程精简了，能够减少后续加工工艺对PCB造成的损伤，提升产品良率。
主权项：1.一种用于光模块的PCB的背钻引线制作方法，其特征在于，包括：获得PCB的基础结构，PCB的基础结构具有连通线路图形的导电引线；在获得PCB的基础结构后，进行防焊、文字印刷、化金-镀金；其中，防焊过程露出焊盘区域、印制插头区域以及需要加厚合金的区域；化金-镀金过程中，在印制插头区域以及需要加厚合金的区域电镀合金；在化金-镀金后，采用背钻加工工艺，将PCB的基础结构表面的引线钻断。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 黄石广合精密电路有限公司 一种用于光模块的PCB的背钻引线制作方法及PCB
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