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申请/专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要：本发明涉及一种嵌铜散热块PCB板的生产方法及嵌铜散热块PCB板。该嵌铜散热块PCB板的生产方法包括：托底芯板加工；在托底芯板第一面的预设位置焊接铜散热块；在托底芯板第一面上叠放离型膜；在离型膜上叠放内层芯板及半固化片；将焊接有铜散热块的托底芯板、离型膜、内层芯板及半固化片进行压合；在托底芯板第二面上对应铜散热块的焊接位置进行铣槽，以将托底芯板、离型膜与生产板分离，生产板包括压合后的内层芯板、半固化片及铜散热块；将生产板上铜散热块的焊接位置进行研磨，并进行后生产工序。本发明嵌铜散热块PCB板的生产方法可以自动化生产嵌铜散热块PCB板，减少人为因素影响，可以提升嵌铜散热块PCB板的生产良率。
主权项：1.一种嵌铜散热块PCB板的生产方法，其特征在于，所述方法包括：托底芯板加工；在所述托底芯板第一面的预设位置焊接铜散热块；在所述托底芯板第一面上叠放离型膜，所述离型膜上对应所述铜散热块的位置开设有第一槽孔；在所述离型膜上叠放内层芯板及半固化片，所述内层芯板及所述半固化片上对应所述铜散热块的位置分别开设有第二槽孔及第三槽孔；将焊接有所述铜散热块的所述托底芯板、所述离型膜、所述内层芯板及所述半固化片进行压合；在所述托底芯板第二面上对应所述铜散热块的焊接位置进行铣槽，以将所述托底芯板、所述离型膜与生产板分离，所述生产板包括压合后的所述内层芯板、所述半固化片及所述铜散热块；将所述生产板上所述铜散热块的焊接位置进行研磨，并进行后生产工序。
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