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申请/专利权人：西南科技大学
摘要：本发明属于电子封装连接材料性能检测领域，具体涉及一种钎焊界面的耐腐蚀性能测试方法。该方法利用模具实现基板与无铅钎料之间的互连，形成基板‑无铅钎料‑基板的钎焊界面，可确保焊接过程中温度均匀，且基板在重力作用下能够简单有效的和钎料焊接良好。在耐腐蚀性检测过程中，首先通过导线的连接，形成可靠的电化学检测线路，同时利用冷镶嵌材料隔绝材料其他表面在电化学测试过程中的影响，使测试结果更加有效；再进一步通过电化学工作站测试无铅钎料与基板钎焊后钎焊界面的开路电位、电化学阻抗以及极化曲线，可以简单而有效的检测不同的钎料在腐蚀环境中的耐腐蚀性，且整个过程使用设备简单，原料简单，工艺简单。
主权项：1.一种无铅钎料钎焊界面的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：制备无铅钎料：利用高频感应熔炼炉制备无铅钎料薄片；将无铅钎料薄片与基板利用模具进行钎焊，得到基板-无铅钎料-基板板材，其中，无铅钎料与基板连接处形成的新化合物为无铅钎料钎焊界面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西南科技大学 一种钎焊界面的耐腐蚀性能测试方法
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