买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:华中科技大学
摘要:本发明属于但不限于磨抛加工技术领域,尤其涉及一种“机器人‑末端执行器”双级协同的高精度力位控制方法、系统及终端,包括:S1,建立机器人运动学模型和机器人末端位置误差模型;S2,对机器人本体几何参数进行辨识;S3,通过磨抛过程中反馈的机器人各轴实际关节信息和辨识得到的机器人本体几何参数,计算工件坐标系下“刀具‑工件”相对位移误差;S4,构建末端位移误差到磨抛轨迹切向和副法向的跟踪误差解耦模型,将工件误差转换为切向位移误差和副法向位移误差;S5,三自由度末端执行器通过广义预测解耦算法控制磨抛法向接触力,补偿切向位移误差和副法向位移误差。
主权项:1.一种“机器人-末端执行器”双级协同的高精度力位控制方法,其特征在于,包括:S1,建立机器人运动学模型和机器人末端位置误差模型;S2,对机器人本体几何参数进行辨识;S3,通过磨抛过程中反馈的机器人各轴实际关节信息和辨识得到的机器人本体几何参数,计算工件坐标系下“刀具-工件”相对位移误差;S4,构建末端位移误差到磨抛轨迹切向和副法向的跟踪误差解耦模型,将工件误差转换为切向位移误差和副法向位移误差;S5,三自由度末端执行器通过广义预测解耦算法控制磨抛法向接触力,补偿切向位移误差和副法向位移误差。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 华中科技大学 一种“机器人-末端执行器”双级协同的高精度力位控制方法、系统及终端
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。