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申请/专利权人：株式会社迪思科
摘要：提供破坏试验装置和碎片回收方法。破坏试验装置具有：芯片破坏单元，其能够将芯片破坏；和碎片回收单元，其配设在芯片破坏单元的下方，在正面上具有对被芯片破坏单元破坏的芯片的碎片进行保持的碎片保持面，芯片破坏单元按照使要被破坏的芯片的破坏起点面对碎片回收单元的碎片保持面的方式将芯片破坏。碎片回收单元的碎片保持面可以沿着水平面。芯片破坏单元可以具有芯片夹持单元和移动单元，芯片夹持单元具有：第一芯片支承部，其具有沿着铅垂方向的第一面；和第二芯片支承部，其具有与第一面面对的沿着铅垂方向的第二面，芯片夹持单元对弯曲成U字状的芯片进行夹持，移动单元使第一芯片支承部和第二芯片支承部向相互接近的方向相对移动。
主权项：1.一种破坏试验装置，其特征在于，该破坏试验装置具有：芯片破坏单元，其能够将芯片破坏；以及碎片回收单元，其配设在该芯片破坏单元的下方，在正面上具有对被芯片破坏单元破坏的该芯片的碎片进行保持的碎片保持面，该碎片回收单元在该碎片保持面具有粘接片，该粘接片具有粘接性并对落下的该芯片的碎片进行保持，该芯片破坏单元按照使要被破坏的芯片的破坏起点面对该碎片回收单元的该碎片保持面的方式将该芯片破坏。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社迪思科 破坏试验装置和碎片回收方法
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