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申请/专利权人：恩智浦美国有限公司
摘要：本公开涉及具有可弯曲引线的引线框架。用于封装的集成电路IC装置的引线框架具有管芯接纳区域和从管芯接纳区域向外延伸的引线。引线具有接近管芯接纳区域的内引线区域和远离管芯接纳区域的外引线区域。在引线的相间的引线的表面中，在接近外引线区域的内引线区域中形成凹口。当引线受到模具工具的向下的力时，凹口便于相间的引线的弯曲，使得一组引线位于第一平面中，而另一组引线位于与第一平面间隔开的第二平面中。第一平面中的引线可以形成为鸥翼引线，而另一组引线形成为J引线。
主权项：1.一种集成电路装置的引线框架，所述引线框架包括：中央管芯接纳区域，用于接纳至少一个集成电路管芯；和多个引线，围绕管芯接纳区域并从所述管芯接纳区域向外延伸，其中每个引线具有接近所述管芯接纳区域的内引线区域和远离所述管芯接纳区域的外引线区域，其中所述内引线区域具有接近所述管芯接纳区域的电连接区域，所述电连接区域被配置用于电连接到所述至少一个集成电路管芯的接合焊盘，并且其中所述外引线区域延伸超出封装边界并允许将外部电路系统电连接到所述至少一个集成电路管芯，其中接近所述多个引线中的至少一个的所述外引线区域的所述内引线区域包括在其表面中形成的第一凹口，当至少一个引线受到外引线区域处向下的力时，所述第一凹口便于所述至少一个引线的弯曲。
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权利要求：
百度查询： 恩智浦美国有限公司 具有可弯曲引线的引线框架
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