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Cu-W-O溅射靶和氧化物薄膜 

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申请/专利权人:JX金属株式会社

摘要:本发明涉及Cu‑W‑O溅射靶和氧化物薄膜。一种Cu‑W‑O溅射靶,其为包含钨W、铜Cu、氧O和不可避免的杂质的溅射靶,其中,所述Cu‑W‑O溅射靶的体积电阻率为1.0×103Ω·cm以下。一种氧化物薄膜,其为包含钨W、铜Cu、氧O和不可避免的杂质的薄膜,其中,W和Cu的含有比率以原子比计满足0.5≤WCu+W<1。本发明的课题在于,提供一种能够形成功函数高的膜并且体积电阻率低的溅射靶。

主权项:1.一种Cu-W-O溅射靶,其为包含钨W、铜Cu、氧O和不可避免的杂质的溅射靶,其中,所述Cu-W-O溅射靶的体积电阻率为1.0×103Ω·cm以下,所述Cu-W-O溅射靶满足其功函数为4.5eV以上。

全文数据:

权利要求:

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